宝鼎科技最新公告：无AI覆铜板及高速覆铜板产品HVLP铜箔营收占比极低

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宝鼎科技(002552)公告称，公司股票于5月18日、19日连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动。公司生产经营基本面未发生重大变化，不存在应披露而未披露的重大事项。公司主要产品为覆铜板、电子铜箔及黄金采选，其中覆铜板为常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，股票配资，多空杠杆，证券配资平台，资讯查询无相关订单和营业收入；HVLP铜箔尚处于客户认证及市场拓展阶段，2025年度营收不足30万元，占公司营收比例极低，销量占比仅为0.03%，短期内对公司业绩贡献有限，未来业务发展存在不确定性。

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